애플은 내년부터 출시되는 아이폰부터 아이폰 모델의 성능 향상을 위해 PCB(인쇄회로기판)용 소재를 업그레이드 할 것이라고 한다.
내년부터 출시되는 애플 아이폰은 신규 PCB소재를 적용
Apple은 최근 인쇄 회로 기판(PCB)에 사용되는 재료를 업그레이드하여 곧 출시될 iPhone 모델의 성능을 향상시킬 계획이라고 발표했다. 시장 조사 기관인 TrendForce에 따르면 Apple의 이러한 전략적 움직임은 2024년에 출시될 iPhone을 위한 새로운 PCB 재료를 도입하는 것을 목표로 한다
. 2017년 Apple은 iPhone X 출시와 함께 혁신적인 ‘SLP(Substrate-Like PCB)’ 소재를 통합하여 업계에 혁명을 일으켰다. SLP는 널리 보급된 기술인 HDI(High-Density Interconnect) PCB와 함께 반도체 패키징 기술을 활용한다. 당시 스마트폰에서 기판 소재로 사용되는 기존 동박적층판(CCL)과 달리 SLP는 기판 면적을 획기적으로 줄여 공간 효율성을 높인다.
하지만 애플은 2024년 CCL 대신 RCC(Resin-Clad Copper Foil)라는 신소재를 채택해 또 한 번의 도약을 계획하고 있다. TrendForce의 연구에 따르면 이러한 전환이 새로운 iPhone 모델의 성능을 더욱 향상시킬 것이라고 한다. RCC는 CCL과 달리 유리 섬유가 필요 없기 때문에 PCB 두께를 줄이고 제조 공정을 단순화한다. 이러한 이점은 전력 효율성 증가와 제조 수율 향상에 기여한다. 시장조사업체 트렌드포스(TrendForce)는 일본의 기판 제조 전문업체인 아지노모토(Ajinomoto)가 애플의 RCC 공급업체가 될 가능성이 높다고 내다봤다. 그러나 TrendForce에 따르면 Apple의 향후 iPhone에 RCC를 성공적으로 통합하려면 추가 연구 및 개발이 필요할 수 있으며 완료되기까지 1~2년이 소요될 것으로 예상됩니다.
결론적으로, 곧 출시될 iPhone 모델의 PCB 재료를 업그레이드하기로 한 Apple의 결정은 기술의 한계를 뛰어넘고 사용자에게 향상된 성능을 제공하려는 Apple의 노력을 보여준다. RCC의 도입으로 Apple은 전력 효율성을 개선하고 공간 활용을 최적화하며 스마트폰 산업을 재정의하는 혁신적인 제품을 지속적으로 제공하는 것을 목표로 한다.